隨著電子產(chǎn)品輕薄短小化、微型化，綠色環(huán)保無鹵化、無鉛華；多功能化和4G、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋要求，對覆銅板用樹脂提出了環(huán)保、高耐熱、高可靠性、高頻高速等性能要求。目前，國內(nèi)的覆銅板用樹脂主要用于低端的家電、玩具用電路板上，用于手機、通訊、電腦、汽車、高鐵和航天航空領(lǐng)域用的中高端樹脂95%以上的都依靠進口或外資企業(yè)。本項目主要致力于高性能覆銅板用特種樹脂的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，主要產(chǎn)品和技術(shù)有：
（1）環(huán)保型無鹵素中高多層高密度互聯(lián)PCB用阻燃樹脂：針對普通含磷環(huán)氧樹脂普遍加工性差、脆、耐濕熱性差等問題，通過引入具有UV-blocking功能的樹脂，發(fā)揮磷氮協(xié)效阻燃，降低磷的使用和吸水率，提高Tg；采用無鹵阻燃劑包覆技術(shù)，使產(chǎn)品具有優(yōu)異的阻燃性、耐濕熱型、耐熱性，低的熱膨脹系數(shù)和良好的加工性能。該產(chǎn)品包含兩項自有發(fā)明專利技術(shù)，并被認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品。
（2）無鹵素高耐熱系列：針對國際終端品牌消費類電子品對環(huán)保的要求，不能使用含鹵阻燃劑，采用環(huán)保類含磷阻燃劑改性和控制阻燃酚醛樹脂中磷含量為8.5-10%技術(shù)，使產(chǎn)品具有良好的阻燃性；同時通過加入芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品耐熱性、降低吸濕性。產(chǎn)品較進口產(chǎn)品有較大成本優(yōu)勢，且有效解決PCB焊接過程中，因吸潮導(dǎo)致的爆板等問題。
（3）無鉛高耐熱系列：提升環(huán)氧樹脂固化體系的Tg以及熱分解溫度，有效提高因使用環(huán)保無鉛焊錫料的加工可靠性，避免因加工溫度提升而導(dǎo)致爆板、分層等報廢。
（4）異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂：通過引入含碳氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使其與環(huán)氧形成五元雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品具有高粘合力，高耐熱性，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能。解決覆銅板玻璃布與玻璃布、銅箔之間粘合力差導(dǎo)致爆板的問題，滿足客戶對不同性能樹脂的需求。
（5）特種結(jié)構(gòu)苯并噁嗪樹脂：通過引入聚苯并噁嗪合成新型酚醛樹脂，不僅具有優(yōu)異的耐熱性和阻燃性，而且固化過程中沒有小分子釋放，固化收縮率幾乎為零，模量大，強度高，成本低、介電性能好等優(yōu)點，滿足4G、5G通訊設(shè)備需求的電子電路板高速高頻領(lǐng)域應(yīng)用的要求。
（6）雙馬來酰亞胺樹脂：擬研發(fā)合成一種雙馬來酰亞胺樹脂體系，克服環(huán)氧樹脂耐熱性相對較低的缺點，具有耐熱性好，固化收縮小，剛性大，尺寸穩(wěn)定性好等特點，主要用于耐高溫IC載板。
（7）針對覆銅板“細(xì)分化”的行業(yè)發(fā)展趨勢，利用團隊技術(shù)、市場優(yōu)勢，“精準(zhǔn)對位”高密度布線化、功能多樣化、高頻化、模塊化、低成本性的市場需求，研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品、新工藝。
項目介紹
商業(yè)模式
公司的主要盈利模式主要是通過購買原材料并通過公司的技術(shù)優(yōu)勢，研發(fā)具有優(yōu)異性能的產(chǎn)品，量產(chǎn)并銷售給客戶，獲得技術(shù)、生產(chǎn)、服務(wù)增值。目前公司產(chǎn)品主要銷往華東、華南市場，輻射長江經(jīng)濟一帶，已經(jīng)逐漸取代進口產(chǎn)品，成為國內(nèi)最大特種覆銅板樹脂供應(yīng)商。市場、銷售人員均持有公司股份，確保了人員的穩(wěn)定性和積極性。具體策略如下：
產(chǎn)品策略：
公司將針對電子產(chǎn)品輕薄短小化、微型化，綠色環(huán)保無鹵化、無鉛華，多功能化和4G、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋要求，對覆銅板用樹脂提出了環(huán)保、高耐熱、高可靠性、高頻高速等性能要求，立足設(shè)備基礎(chǔ)，利用公司的人才和技術(shù)優(yōu)勢，進一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，將重點放在無鹵無鉛等環(huán)保的高耐熱、低介電、阻燃效果好等綜合性能優(yōu)異的產(chǎn)品的推廣上，苯并噁嗪類、雙馬類產(chǎn)品的研發(fā)，及針對市場需求“精準(zhǔn)定位”、“量身定制”研發(fā)產(chǎn)品。主要的產(chǎn)品技術(shù)性能、指標(biāo)達到國內(nèi)領(lǐng)先或國際先進水平。
（1）環(huán)保型無鹵素中高多層高密度互聯(lián)PCB用阻燃樹脂：針對普通含磷環(huán)氧樹脂普遍加工性差、脆、耐濕熱性差等問題，通過引入具有UV-blocking功能的樹脂，發(fā)揮磷氮協(xié)效阻燃，降低磷的使用和吸水率，提高Tg；采用無鹵阻燃劑包覆技術(shù)，使產(chǎn)品具有優(yōu)異的阻燃性、耐濕熱型、耐熱性，低的熱膨脹系數(shù)和良好的加工性能。該產(chǎn)品包含兩項自有發(fā)明專利技術(shù)，并被認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品。
（2）無鹵素高耐熱系列：針對國際終端品牌消費類電子品對環(huán)保的要求，不能使用含鹵阻燃劑，采用環(huán)保類含磷阻燃劑改性和控制阻燃酚醛樹脂中磷含量為8.5-10%技術(shù)，使產(chǎn)品具有良好的阻燃性；同時通過加入芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品耐熱性、降低吸濕性。產(chǎn)品較進口產(chǎn)品有較大成本優(yōu)勢，且有效解決PCB焊接過程中，因吸潮導(dǎo)致的爆板等問題。
（3）無鉛高耐熱系列：提升環(huán)氧樹脂固化體系的Tg以及熱分解溫度，有效提高因使用環(huán)保無鉛焊錫料的加工可靠性，避免因加工溫度提升而導(dǎo)致爆板、分層等報廢。
（4）異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂：通過引入含碳氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使其與環(huán)氧形成五元雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品具有高粘合力，高耐熱性，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能。解決覆銅板玻璃布與玻璃布、銅箔之間粘合力差導(dǎo)致爆板的問題，滿足客戶對不同性能樹脂的需求。
（5）特種結(jié)構(gòu)苯并噁嗪樹脂：通過引入聚苯并噁嗪合成新型酚醛樹脂，不僅具有優(yōu)異的耐熱性和阻燃性，而且固化過程中沒有小分子釋放，固化收縮率幾乎為零，模量大，強度高，成本低、介電性能好等優(yōu)點，滿足4G、5G通訊設(shè)備需求的電子電路板高速高頻領(lǐng)域應(yīng)用的要求。
（6）雙馬來酰亞胺樹脂：擬研發(fā)合成一種雙馬來酰亞胺樹脂體系，克服環(huán)氧樹脂耐熱性相對較低的缺點，具有耐熱性好，固化收縮小，剛性大，尺寸穩(wěn)定性好等特點，主要用于耐高溫IC載板。
（7）針對覆銅板“細(xì)分化”的行業(yè)發(fā)展趨勢，利用團隊技術(shù)、市場優(yōu)勢，“精準(zhǔn)對位”高密度布線化、功能多樣化、高頻化、模塊化、低成本性的市場需求，研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品、新工藝。
產(chǎn)品策略：
公司將針對電子產(chǎn)品輕薄短小化、微型化，綠色環(huán)保無鹵化、無鉛華，多功能化和4G、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋要求，對覆銅板用樹脂提出了環(huán)保、高耐熱、高可靠性、高頻高速等性能要求，立足設(shè)備基礎(chǔ)，利用公司的人才和技術(shù)優(yōu)勢，進一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，將重點放在無鹵無鉛等環(huán)保的高耐熱、低介電、阻燃效果好等綜合性能優(yōu)異的產(chǎn)品的推廣上，苯并噁嗪類、雙馬類產(chǎn)品的研發(fā)，及針對市場需求“精準(zhǔn)定位”、“量身定制”研發(fā)產(chǎn)品。主要的產(chǎn)品技術(shù)性能、指標(biāo)達到國內(nèi)領(lǐng)先或國際先進水平。
（1）環(huán)保型無鹵素中高多層高密度互聯(lián)PCB用阻燃樹脂：針對普通含磷環(huán)氧樹脂普遍加工性差、脆、耐濕熱性差等問題，通過引入具有UV-blocking功能的樹脂，發(fā)揮磷氮協(xié)效阻燃，降低磷的使用和吸水率，提高Tg；采用無鹵阻燃劑包覆技術(shù)，使產(chǎn)品具有優(yōu)異的阻燃性、耐濕熱型、耐熱性，低的熱膨脹系數(shù)和良好的加工性能。該產(chǎn)品包含兩項自有發(fā)明專利技術(shù)，并被認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品。
（2）無鹵素高耐熱系列：針對國際終端品牌消費類電子品對環(huán)保的要求，不能使用含鹵阻燃劑，采用環(huán)保類含磷阻燃劑改性和控制阻燃酚醛樹脂中磷含量為8.5-10%技術(shù)，使產(chǎn)品具有良好的阻燃性；同時通過加入芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品耐熱性、降低吸濕性。產(chǎn)品較進口產(chǎn)品有較大成本優(yōu)勢，且有效解決PCB焊接過程中，因吸潮導(dǎo)致的爆板等問題。
（3）無鉛高耐熱系列：提升環(huán)氧樹脂固化體系的Tg以及熱分解溫度，有效提高因使用環(huán)保無鉛焊錫料的加工可靠性，避免因加工溫度提升而導(dǎo)致爆板、分層等報廢。
（4）異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂：通過引入含碳氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使其與環(huán)氧形成五元雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品具有高粘合力，高耐熱性，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能。解決覆銅板玻璃布與玻璃布、銅箔之間粘合力差導(dǎo)致爆板的問題，滿足客戶對不同性能樹脂的需求。
（5）特種結(jié)構(gòu)苯并噁嗪樹脂：通過引入聚苯并噁嗪合成新型酚醛樹脂，不僅具有優(yōu)異的耐熱性和阻燃性，而且固化過程中沒有小分子釋放，固化收縮率幾乎為零，模量大，強度高，成本低、介電性能好等優(yōu)點，滿足4G、5G通訊設(shè)備需求的電子電路板高速高頻領(lǐng)域應(yīng)用的要求。
（6）雙馬來酰亞胺樹脂：擬研發(fā)合成一種雙馬來酰亞胺樹脂體系，克服環(huán)氧樹脂耐熱性相對較低的缺點，具有耐熱性好，固化收縮小，剛性大，尺寸穩(wěn)定性好等特點，主要用于耐高溫IC載板。
（7）針對覆銅板“細(xì)分化”的行業(yè)發(fā)展趨勢，利用團隊技術(shù)、市場優(yōu)勢，“精準(zhǔn)對位”高密度布線化、功能多樣化、高頻化、模塊化、低成本性的市場需求，研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品、新工藝。
融資情況
流動資金需求
公司簡介
廣東同宇新材料有限公司是由多名博士、碩士組成的創(chuàng)業(yè)團隊從蘇州轉(zhuǎn)戰(zhàn)廣東，落戶肇慶四會的高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2015年12月，現(xiàn)有員工170余人，專業(yè)從事應(yīng)用于4G/5G通訊、服務(wù)器、計算機、手機、平板電腦、汽車的電子電路基板上（俗稱覆銅板）專用特種樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。經(jīng)過五年多的發(fā)展，公司已經(jīng)快速成長為國內(nèi)最大的中高端覆銅板用特種樹脂制造商。
公司擁有行業(yè)頂尖創(chuàng)業(yè)團隊。團隊帶頭人，四川大學(xué)博士，掌握多項新材料制成核心技術(shù)；團隊成員包括1名博士、2名碩士和另2名行業(yè)資深專家，團隊被認(rèn)定為肇慶市第二批西江創(chuàng)業(yè)團隊。在市委市政府的支持和指導(dǎo)下，公司于2016年5月正式投產(chǎn)，實現(xiàn)了當(dāng)年投產(chǎn)當(dāng)年盈利的良好開局，并保持了平均每年超過30%的增長：2020年，同宇增長40%，銷售額達到3.77億元，實現(xiàn)稅收1150萬元。2021年，隨著技改項目的產(chǎn)能釋放，1-9月實現(xiàn)銷售收入7.5億元，稅收2200萬元，全年預(yù)計銷售額達到10億元，稅收3500萬元，實現(xiàn)各項指標(biāo)同比增長翻兩番。
同宇建有3800平米的企業(yè)技術(shù)中心，配備GC、GPC、DSC、HPLC、FTIR、TMA等研發(fā)檢測設(shè)備，擁有美國密歇根大學(xué)、四川大學(xué)、中山大學(xué)、湖南大學(xué)、湘潭大學(xué)、暨南大學(xué)等專業(yè)素質(zhì)高的科研人員，本科以上科研人員占到29.5%，重點本科以上占到17%。中心先后被認(rèn)定為肇慶市高分子材料工程技術(shù)研究中心、廣東省企業(yè)技術(shù)中心、廣東省博士工作站。公司廠房、設(shè)施嚴(yán)格按照安全環(huán)保要求設(shè)計、建造和運營，擁有齊全的安全、環(huán)保資質(zhì)。先后導(dǎo)入了ISO 9001質(zhì)量管理體系、ISO 14001環(huán)境管理體系、安全標(biāo)準(zhǔn)化管理體系、IATF 16949質(zhì)量管理體系并獲得認(rèn)證。公司采用DCS集散控制系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的集中監(jiān)控、安全聯(lián)鎖及自動化操作，確保生產(chǎn)安全穩(wěn)定運行，并保證產(chǎn)品品質(zhì)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
公司的努力受到了社會各界的認(rèn)可，先后認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)、廣東省高成長企業(yè)、創(chuàng)新中國-2018年度新銳科技企業(yè)、廣東省守合同重信用企業(yè)、安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化三級企業(yè)、肇慶市清潔生產(chǎn)企業(yè)等，承擔(dān)多項政府科研項目，是中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事單位、電子材料領(lǐng)域委員會委員。在2018年第七屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽-全國總決賽中，獲全國排名第七（創(chuàng)肇慶市雙創(chuàng)大賽歷史最好成績），獲廣東-肇慶賽區(qū)第一名；2019年，在“創(chuàng)客廣東”獲得肇慶賽區(qū)一等獎；2019年廣東“眾創(chuàng)杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽廣東省銅獎、肇慶市金獎。
未來，同宇將繼續(xù)本著“創(chuàng)新分享、合作共贏”的經(jīng)營理念，發(fā)揮團隊、技術(shù)的競爭優(yōu)勢，持續(xù)發(fā)展，在5G/6G，新能源汽車、IC載板用等電子級特種樹脂領(lǐng)域積極創(chuàng)新，提高產(chǎn)品競爭力和市場占有率，為中國電子產(chǎn)業(yè)提供材料保障。
公司擁有行業(yè)頂尖創(chuàng)業(yè)團隊。團隊帶頭人，四川大學(xué)博士，掌握多項新材料制成核心技術(shù)；團隊成員包括1名博士、2名碩士和另2名行業(yè)資深專家，團隊被認(rèn)定為肇慶市第二批西江創(chuàng)業(yè)團隊。在市委市政府的支持和指導(dǎo)下，公司于2016年5月正式投產(chǎn)，實現(xiàn)了當(dāng)年投產(chǎn)當(dāng)年盈利的良好開局，并保持了平均每年超過30%的增長：2020年，同宇增長40%，銷售額達到3.77億元，實現(xiàn)稅收1150萬元。2021年，隨著技改項目的產(chǎn)能釋放，1-9月實現(xiàn)銷售收入7.5億元，稅收2200萬元，全年預(yù)計銷售額達到10億元，稅收3500萬元，實現(xiàn)各項指標(biāo)同比增長翻兩番。
同宇建有3800平米的企業(yè)技術(shù)中心，配備GC、GPC、DSC、HPLC、FTIR、TMA等研發(fā)檢測設(shè)備，擁有美國密歇根大學(xué)、四川大學(xué)、中山大學(xué)、湖南大學(xué)、湘潭大學(xué)、暨南大學(xué)等專業(yè)素質(zhì)高的科研人員，本科以上科研人員占到29.5%，重點本科以上占到17%。中心先后被認(rèn)定為肇慶市高分子材料工程技術(shù)研究中心、廣東省企業(yè)技術(shù)中心、廣東省博士工作站。公司廠房、設(shè)施嚴(yán)格按照安全環(huán)保要求設(shè)計、建造和運營，擁有齊全的安全、環(huán)保資質(zhì)。先后導(dǎo)入了ISO 9001質(zhì)量管理體系、ISO 14001環(huán)境管理體系、安全標(biāo)準(zhǔn)化管理體系、IATF 16949質(zhì)量管理體系并獲得認(rèn)證。公司采用DCS集散控制系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的集中監(jiān)控、安全聯(lián)鎖及自動化操作，確保生產(chǎn)安全穩(wěn)定運行，并保證產(chǎn)品品質(zhì)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
公司的努力受到了社會各界的認(rèn)可，先后認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)、廣東省高成長企業(yè)、創(chuàng)新中國-2018年度新銳科技企業(yè)、廣東省守合同重信用企業(yè)、安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化三級企業(yè)、肇慶市清潔生產(chǎn)企業(yè)等，承擔(dān)多項政府科研項目，是中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事單位、電子材料領(lǐng)域委員會委員。在2018年第七屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽-全國總決賽中，獲全國排名第七（創(chuàng)肇慶市雙創(chuàng)大賽歷史最好成績），獲廣東-肇慶賽區(qū)第一名；2019年，在“創(chuàng)客廣東”獲得肇慶賽區(qū)一等獎；2019年廣東“眾創(chuàng)杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽廣東省銅獎、肇慶市金獎。
未來，同宇將繼續(xù)本著“創(chuàng)新分享、合作共贏”的經(jīng)營理念，發(fā)揮團隊、技術(shù)的競爭優(yōu)勢，持續(xù)發(fā)展，在5G/6G，新能源汽車、IC載板用等電子級特種樹脂領(lǐng)域積極創(chuàng)新，提高產(chǎn)品競爭力和市場占有率，為中國電子產(chǎn)業(yè)提供材料保障。
